所屬分類:回流焊
產(chǎn)品特點(diǎn):
高產(chǎn)能,正常生產(chǎn)鏈速可達(dá)160cm/min;低能耗,全新熱工學(xué)管理系統(tǒng),有效降低成本.
***應(yīng)對(duì)高速生產(chǎn)及高精密度PCB封裝工藝.
控溫能力強(qiáng),高控溫精度,設(shè)定與實(shí)際溫差1.0℃以內(nèi);空載至滿載溫度波動(dòng)1.5℃;
***快速升降溫能力,相鄰溫區(qū)溫差100℃以內(nèi).
***隔熱技術(shù)加全新?tīng)t膽設(shè)計(jì)保室溫+5℃左右的爐表溫度.
全程氮?dú)舛靠煽?,各溫區(qū)獨(dú)立巡檢顯示,可使氧氣濃度范圍控制在50-200PPM.
***冷卻技術(shù),可選多區(qū)雙面冷卻;***有效冷卻長(zhǎng)度1400mm;保證產(chǎn)品快速降溫及***的出口溫度.
新型二段式助焊劑回收系統(tǒng),多點(diǎn)收集,充分地提高回收率,為客戶減少保養(yǎng)時(shí)間和頻率.
雙 規(guī)變速,單機(jī)成本,雙倍產(chǎn)能,節(jié)能達(dá)65%